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セミコンジャパン2008出展のご案内

幕張メッセにて開催されるセミコン・ジャパンにおいて、様々な製品をパネル展示中心にご紹介します。

セミコンジャパン2008の詳細は公式サイト「SEMIジャパンホームページ」にてご確認下さい。

開催概要
  • 会期:2008年12月3日(水)〜5日(金) 10:00〜17:00
  • 場所:幕張メッセ 日立ハイテクトレーディング展示ブース:ホール1D−811(ホール1です)
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  • 展示品

  • パネル展示
    • ミニエンバイロメント ウェーハ搬送システム
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    • 半導体プロセス屈折率計
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    • レーザアニーラ
    • チップIDマーカ
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    • イオンビームエッチング(ミリング)装置
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