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セミコンジャパン2008出展のご案内
幕張メッセにて開催されるセミコン・ジャパンにおいて、様々な製品をパネル展示中心にご紹介します。
セミコンジャパン2008の詳細は公式サイト「SEMIジャパンホームページ」にてご確認下さい。
開催概要
- 会期:2008年12月3日(水)〜5日(金) 10:00〜17:00
- 場所:幕張メッセ 日立ハイテクトレーディング展示ブース:ホール1D−811(ホール1です)
- 展示品
パネル展示
- ミニエンバイロメント ウェーハ搬送システム
- 半導体プロセス屈折率計
- レーザアニーラ
- チップIDマーカ
- イオンビームエッチング(ミリング)装置
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