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セミコンジャパン2007出展のご案内

幕張メッセにて開催されるセミコンジャパンにおいて、様々な製品をパネル展示中心に ご紹介します。

セミコンジャパン2007の主催者HPはコチラをクリックしてください。

開催概要
  • 会期:2007年12月5日(水)〜7日(金)
  • 場所:幕張メッセ 日立ハイテクトレーディング展示ブース:ホール1D−811(ホール1です)

  • ブースイメージ図 ブースイメージ図

    拡大図はコチラをクリック

 

 

 

 

  • 展示品


  • パネル展示
    • TOF-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析計)
    •   
    • イオンビームエッチング(ミリング)装置
    •   
    • 常温接合装置
    • シリコンサーマルクラッキング装置
    •   
    • フレキシブルプリント基板用デスミアリング装置
    •   
    • 産業用コンピュータHF-Wシリーズ
    • 情報サポートシステム
    •   
    • スパッタイオンプレーティング装置
    • 薄膜レーザパターニング装置
    • チップIDマーカ
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