毎年幕張メッセにて開催されるセミコンジャパンにおいて、様々な製品をパネル展示中心に
ご紹介します。

セミコンジャパン２００６の主催者ＨＰはコチラをクリックしてください。

• 会期：２００６年１２月６日(水)〜８日(金)
• 場所：幕張メッセ　日立ハイテクトレーディング展示ブース：ホール１Ｄ−８０９（ホール１です）
  
  ブースの場所はコチラからご確認下さい。（PDFファイル：86kB）
  
  
• ブースイメージ図
  
  拡大図はコチラをクリック

• 展示品


実物展示
　　
• ＣＭＰスパイラルパッド

パネル展示
• 電解セルパッド
　　
• ＴＯＦ−ＳＩＭＳ
　　
• 枚葉式イオンビームエッチング装置
• ロードロックバッチ式φ580イオンビームエッチング装置
　　
• ＣＭＰプロセスモニタリングセンサー
　　
• シリコンサーマルクラッキング装置
• フレキシブルプリント基板用デスミアリング装置
　　
• スパッタイオンプレーティング装置
• ミニエンバイロメント　ウェーハ搬送システム
• 常温接合装置